信丰康华电子申请一种高耐热电子连接线及其制备方法专利，提高材料的耐热性
时间：2025-09-08 10:59:49 阅读：
国家知识产权局信息显示，信丰康华电子有限公司申请一项名为“一种高耐热电子连接线及其制备方法”的专利，公开号CN120545029A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高耐热电子连接线及其制备方法，涉及电子连接线制备技术领域，将铜导体浸泡在绝缘涂料中，浸涂处理后，加热保温处理最后组装端头，制得高耐热电子连接线，在导体浸涂处理后的高温保温过程中，改性树脂侧链上的氰基和六方氮化硼上的氰基缩合形成三嗪环结构，进而增加了交联位点的个数，使得分子链之间的连接越紧密，形成更稳定的网络结构，且含有的氟元素，氟原子的体积较大，且具有较高的电负性，这会限制分子链的运动，减少分子链段的热运动，从而提高材料的耐热性，改性树脂中三嗪环上的氮原子能与聚酰亚胺中的羰基形成分子内氢键网络，与有机硅分子链段配合，能够在高温下能维持分子链的稳定性。
天眼查资料显示，信丰康华电子有限公司，成立于2008年，位于赣州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，信丰康华电子有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可2个。
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