上海孛璞半导体申请光模块和光模块配置方法专利 大幅提高应用层代码复用率
时间：2025-09-03 12:16:02 阅读：
国家知识产权局信息显示，上海孛璞半导体技术有限公司申请一项名为“一种光模块和光模块配置方法”的专利，公开号CN120528783A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种光模块和光模块配置方法，涉及光模块技术领域。该光模块的MCU的网络协议栈架构中包括应用层和硬件抽象层，硬件抽象层中包括配置模块、设备树模块、设备树配置模块、驱动模块以及驱动接口模块；应用层用于，通过驱动接口模块调用驱动模块中的驱动程序；设备树模块用于，根据MCU能够实现的功能生成设备树；设备树配置模块用于，配置设备树中的信息；配置模块用于，配置驱动模块与驱动接口模块的对应关系，以及配置设备树中的功能。
天眼查资料显示，上海孛璞半导体技术有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2873.5632万人民币。通过天眼查大数据分析，上海孛璞半导体技术有限公司共对外投资了3家企业，财产线条。
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